各種鍍膜技術的比較

鍍膜方法

真空蒸鍍

濺射鍍

離子鍍

化學反應鍍

可鍍物質

金屬

金屬某些化合物

金屬、合金、化合物、陶瓷、高分子物質

金屬、合金、陶瓷、化合物

膜材蒸發方式

真空蒸鍍

真空濺射

蒸鍍、濺射

化學反應

基體加溫范圍℃

30~200

150~500

150~800

300~1100

沉積速率nm/min

2500~75000

10~100

2500~50000

遠大于PVD

界面附著強度

一般

較好

好

好

膜的純度

取決于膜材及膜材支撐舟或坩堝的純度

取決于靶材的純度和濺射氣體的純度

取決于膜材、坩堝及反應氣體的純度

取決于反應氣體

膜的性質

膜層不大均勻

高密度，針孔少，膜層交均勻

高密度，較均勻，針孔少

純度高，致密性好

對復雜表面的鍍敷能力

只鍍基片的直射表面

只鍍基片的直射表面

繞射性好，能鍍所有表面，膜均勻

可鍍復雜形狀的表面，沉積表面平滑

鍍膜方法

蒸發法

磁控濺射法

電鍍法

方式

干式

干式

濕式

優缺點

可鍍基材廣泛

可鍍基材范圍廣，在低溫能鍍多種合金膜

物理性能好，但基材和鍍膜金屬有局限性

用途

裝飾膜，光學膜，電學膜，磁性膜等

裝飾膜，光學膜，電學膜，磁性膜等

金屬和部分塑料的表面保護層和裝飾層

鍍膜

原理

蒸發

離子轟擊靶材

電解

狀態

中性

中性

離子

粒子能量

0.2eV(1200℃)

0.1eV-10eV

0.2eV

表面

鍍膜前處理

涂底涂層，在真空中脫氣

涂底涂層，在真空中脫氣

化學腐蝕

粒子穿透深度

0，只在表面附著

有一點程度的穿透

化學腐蝕

處理過程

離子

——

＜0.1%

100%

中性勵起電子

——

＜10%

——

熱中性粒子

100%

＜90%

——

鍍膜材料

可選用

金屬

金屬，非金屬

金屬

難與選用或不能選用

蒸汽壓非常低的材料，化合物，合金

易分解的化合物，蒸汽壓非常高的材料

易氧化的材料，高熔點材料，非金屬易氧化的材料，高熔點材料，非金屬

可鍍基材

金屬塑料玻璃等

金屬塑料玻璃等

金屬，部分材料

附著力

不好

不好-稍微好

良好